非蘋陣營行動裝置製造商正加速導入指紋辨識技術。蘋果(Apple)在iPhone 5s中搭載指紋辨識功能後，非蘋陣營的行動裝置品牌廠也計畫採用以捲帶式薄膜覆晶(Chip-on-Flex, CoF)封裝技術製成的指紋辨識模組，挾更低成本及更高生產良率，與蘋果一較高下，並加速擴大指紋辨識在行動裝置的普及率。
工研院IEK電子與系統研究組系統IC與製程研究員陳玲君表示，為了不讓蘋果專美於前，非蘋陣營也集中資源投資另一家指紋辨識技術供應商–Validity，並將在設計與成本上與蘋果互別苗頭，希望能在最短時間內追上蘋果的腳步。
事實上，Validity的投資者幾乎都是非蘋陣營的主力，如英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創投–Qualcomm Ventures、台積電旗下創投–VentureTech Alliance，以及三星(Samsung)等。此外，Validity在2013年10月上旬為新思國際(Synaptics)所收購後，市場人士更看好Validity將成非蘋陣營中行動裝置指紋辨識感測模組的最大供應商。
據了解，蘋果於2012年購併的指紋辨識感測器供應商AuthenTec，主要係發展辨識準確度較高的按壓式指紋辨識感測模組，適用於國防、軍事、海關等高階應用，因此成本較高。此外，用於蘋果iPhone 5s中的AuthenTec指紋辨識感測模組，除整合觸控感測器外，材料上更選用藍寶石(Sapphire)基板，讓整體感測模組成本再往上攀升，粗估價格區間約落在10～13美元，約為Validity解決方案的二～三倍。
陳玲君指出，相較於AuthenTec複雜的模組結構及高昂成本，Validity指紋辨識技術規格則較低，適用於中低階應用如行動裝置等，因此Validity的優勢在於其模組設計較為單純，能採用良率高、製程成熟簡單且成本更為低廉的CoF封裝架構。
不只如此，Validity的CoF架構係在低成本/高延展性的金屬化聚醯亞胺薄膜(Metallized Kapton Film)上附著指紋感測晶片所組成，相較於矽基板，選用此封裝架構和材料不僅能降低成本，且能提供較大的設計彈性，深獲非蘋陣營青睞。
另一方面，由於蘋果的電容式指紋辨識感測器須將特殊應用積體電路(ASIC)、壓力/影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產良率仍然不高，因此製程及供應鏈組成也較為複雜。
陳玲君進一步解釋，AuthenTec的感測器晶片主要交由台積電生產，重分布製程(RDL)由精材科技及中國的晶方半導體支援，再經由環電採購材料/晶圓後，由日月光完成打線接合，最後再交由富士康貼合；反觀Validity的感測器晶片，雖同樣由台積電代工，然後續係直接交由泰林測試及南茂支援CoF封裝技術後即可出廠，製程相對簡單。
值得注意的是，除高階手機廠爭相導入外，中低階智慧型手機業者也躍躍欲試。據了解，觸控IC與液晶螢幕驅動IC(LCD Driver IC)大廠敦泰電子，已開始布局指紋辨識技術，並可望於2014年下半年推出指紋辨識感測器模組，屆時其現有的客戶如華為、中興、聯想、宇龍酷派等，亦可望在手機上搭載指紋辨識功能。此外，陳玲君指出，由於其客群為中低階智慧型手機品牌廠，因此敦泰亦可望採用CoF封裝架構以降低成本。
